【ハーメチックシール製品】水晶デバイスパッケージ

携帯電話基地局や車載用にハーメチックシール製品　水晶デバイスパッケージ

性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース：KOV/SPC、リード：KOV、ガラス：硬質ガラス、仕上げ：Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dipとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール】光デバイス用ステム＆キャップ

半導体素子の気密封止にペアで活用！細やかな仕様変更にも柔軟な対応いたし…

【材質および仕上げ（ステム）】 ○ベース：42Ni/SPC/KOV ○リード：KOV ○ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス ○仕上げ：Ni-EP+Au-P 【材質および仕上げ（キャップ）】 ○ベース：KOV ○リード：BK7/KOV ○ガラス：PbO ○仕上げ：Ni-EP 【ラインナップ】 ...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社