10月29日～開催の接着・接合EXPO出展！ UV硬化型粘着剤

PR貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニードル、印…

新商品として、2024年10月29日（火）～31日（木）に幕張メッセで開催される 「第8回　接着・接合EXPO」に出展致します。 ブース番号：11－2（サンユホールディングスのブース内） 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※まずは製品動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=vs0itmPs1iE 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかっ...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

剥離フィルム　リリースフィルムⓇ『シリコーン低移行・耐久性向上』

【新技術】シリコーン低移行・耐久性向上した剥離フィルム！！

【特長】 １．従来の剥離強度選定に加え、Ｓｉ低移行、耐熱、耐溶剤、耐化学品タイプから、選定が可能です。 ２．シリコーン低移行タイプでは、粘着力低下や背面側へのハジキを抑える事が可能です。 ３．耐熱性向上タイプでは、お客様の製造工程での重剥離化現象を抑える事が可能です。 ４．耐溶剤性向上タイプでは、溶剤による重剥離化現象を抑え...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社