水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

WebSealマット及びシーリングテープ

WebSeal PP製 Well Plate（コーティングなし）用マッ…

ドヘルドアプリケーター（別売り）もご用意しております。 【特長】 ■EVA（エチレン酢酸ビニール）製、純シリコン製、PTFE/シリコン製マット ■シリコンマットは乾式オートクレーブ可能で、耐熱温度：-80℃ ■クロスコンタミネーションを防止 　 ※これらのマット及びシーリングテープ用のマイクロプレートにつきましては、「WebSeal PP製 Well Plate(コーティングなし）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トムシック 本社

WebSeal PP製 Well Plate（コーティングなし）

プラスチック製クロマトグラフィー用マイクロプレート（コーティングなし）

なオートサンプラー装置とも互換性がありウェルフォーマットや容量サイズ等に応じてラインアップも豊富なため様々なアプリケーションに対応できます。 【特長】 ■GC試験済みのポリプロピレン製 ■耐熱温度：-80℃～+121℃ ■SBS及びANSI規格の寸法設計に準拠。広範なオートサンプラーとの互換性 ■サンプル回収に優れたV字底とU字底のウェル ■ルーチン分析及び保存に適した低吸着PP ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トムシック 本社