薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

最薄１.２ミリ！超薄型高性能 耐火・断熱材「Silthin」

高い耐火性と断熱性を兼ね備えた超薄型の高性能断熱材

シリカを主原料としたマイクロポーラス状断熱材で、汎用の断熱材と比較して【最大１０倍以上の断熱性能】を発揮します。 【厚さ１.２mm～*】と薄型のため、狭所で高い断熱性能を必要とする用途や設備での使用に好適です。*より薄い製品が必要な場合は別途お問い合わせください。 防塵性・絶縁性を備えた、各種被覆材もご用意しております。 シル...

メーカー・取り扱い企業： シルサーム・ジャパン株式会社