薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

スカラパレタイズ『ロジロボSP』

パレタイズ/デパレタイズの自動化で省人化と時短が実現！ スカラ+直交…

重量物の運搬を自動化 ■回転パレット：パレットを回転させることで、アーム長をカバー。 　　　　　　　　薄型回転台を極限まで低く設計することで、 　　　　　　　　ハンドパレットでの出し入れが可能に。 ■据付、立ち上げが容易：最速で納入から2日間で生産開始可能。 ■製品の落下防止：非常停止時もエアーの...

メーカー・取り扱い企業： 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報