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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

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    シミュレーションソフトウェア『PEGASUS』

    真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…

    『PEGASUS』は、装置メーカ、材料メーカそしてデバイスメーカにおいて真空技術を 利用した開発、製造に携わる技術者のためのシミュレーションソフトウェアです。 機能が異なる複数のモジュールで構成されおり、一つあるいは複数のモジュールを 組み合わせて使用することで、お客さまの要求に応じたシミュレーションを行うことができます。 IT、宇宙開発、エネルギー、半導体など幅広い産業・分野を対...

    メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社

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