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PR「OX-FSP+POLISH」でアリが登れない研磨加工を行った実験を動…
オキソの「OX-FSP+POLISH」が作る摩訶不思議な特殊な表面。 一目ではただのキレイな平面に見えますが、OX-FSPによる微細な マイクロディンプルを残しながら研磨加工を施します。 動画を通じ、当社の技術・魅力を感じてください。 ※詳細内容は、関連リンクまたは関連動画より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳細内容は、関連リンクまたは関連...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オキソ
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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A
引火点を持たないため防爆設備を必要としない!様々なタイプのスプレー装置…
ロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180
パワーエレクトロニクス・プリント基板向け!銅表面の酸化膜除去にも優れま…
ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220
中性のため、材料適合性にも優れる!ダイアタッチ時などに発生するフラック…
体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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表面張力が低いことが特長!狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤/VIGON PE 194A
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬…
に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要!
『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N
効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ!活性化された銅基板を長期間…
ディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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低スタンドオフ部品の洗浄にも好適!防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
などの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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高いコンタミ許容量!長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたり…
部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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高性能制御基板のフラックス洗浄について!洗浄ノウハウをご紹介
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法について...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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