• 野菜包装用フィルム「カルフレッシュ」 製品画像

    野菜包装用フィルム「カルフレッシュ」

    PRホタテ貝殻の微粉末を配合したOPPフィルムです。フィルム表面がアルカリ…

    「カルフレッシュ」はホタテ貝殻の微粉末を配合したポリプロピレン(OPP)フィルムです。フィルム表面がアルカリ性となり、細菌を不活性化し、の増殖を防ぎます。 「カルフレッシュ」は廃棄物の削減を通じてSDGsに貢献します。 ・廃棄物として処理されるホタテ貝殻の活用 ・細菌の不活性化による食品ロス削減 詳細は、カタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問合せください。...ラインナ...

    メーカー・取り扱い企業: 王子グループ 機能材カンパニー

  • 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • ソフトエッチング装置【nanoETCH】<30W低出力 製品画像

    ソフトエッチング装置【nanoETCH】<30W低出力

    <30W(制御精度10mW)低出力RFエッチングによる、精細でダメー…

    【特徴・主なアプリケーション】 • 2D(遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離):表面改質クリーニング • PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去 • テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング • h-BNサイドウオールエッチング(*『フッ化ガス供...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【SHシリーズ基板加熱ヒーター】真空成膜用 Max1100℃ 製品画像

    【SHシリーズ基板加熱ヒーター】真空成膜用 Max1100℃

    CVD, PVD(蒸着, スパッタ, PLD, ALD等)均熱性・再現…

    に多数の採用実績がある信頼性高い超高温真空用ホットプレートです。独自の方法で高真空用に放電対策絶縁処理された端子部、超高温均一加熱が得られる様工夫された抵抗発熱式加熱ブロックを内蔵、ヒータープレート表面を短時間で高温まで加熱昇温することができます。 ◆ヒーター仕様◆ ◎ 使用発熱体 ・NiCr(SH-IN型), W/BNコンポジット(SH-BN型) ◎ 最高使用温度 ・850℃(SH...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】 製品画像

    蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

    2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…

    ロンカソード x 4源同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch 製品画像

    【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch

    プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…

    *旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」 窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント: ・C/Cコンポジット...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム 製品画像

    【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

    2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…

    x 4源同時スパッタ DC, RF両対応 *Chamber-3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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