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PR薄手!柔軟!だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです!
ただ発熱するだけじゃない! 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...
メーカー・取り扱い企業: シンワ測定株式会社 FE部
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PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
■開発設計力と生産技術力でスピード対応 車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤/VIGON PE 194A
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬…
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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VOC値が20%を大幅に下回る!引火点がないため防爆設備なしでご利用可…
『VIGON SC 210』は、メタルマスクやSMT ボンドの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A
引火点を持たないため防爆設備を必要としない!様々なタイプのスプレー装置…
『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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低スタンドオフ部品の洗浄にも好適!防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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導電性ペースト用水系洗浄剤、メタルマスクやスクリーン版からの銀シンター…
当社で取り扱う、導電性ペースト用水系洗浄剤『VIGON TC 150』 をご紹介します。 メタルマスクやスクリーン版から、シリコン系やシリコンフリー、 銀・アルミニウムの導電性ペーストを除去するために 専用設計された製品。 銀シンターペーストの除去にもお使いいただけます。 【特長】 ■導電性ペーストに対し洗浄性が優れる ■メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペース...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N
効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ!活性化された銅基板を長期間…
『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに!画像解…
『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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