【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

焼成・焼結をはじめ、焼鈍・窒化など用途に応じた熱処理炉を展開

PR規格品が多く設置場所や処理量が制限される真空炉もオーダーメイドで製作し…

様々な分野における工業製品の製造過程には必ずといってよいほど加熱の工程が含まれています。 熱処理設備は用途により多種多様です。 サンファーネスでは、MIM専用焼結炉や粉体熱処理炉ロータリーキルンも手掛けています。 線材、板材、大小さまざまな形状のワークにも対応します。 非鉄金属など専門性の高い処理が要求される材料にも対応します。 ワーク、処理温度、周辺環境などを考慮し適した設計でご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： サンファーネス株式会社

フィラー・滑り性改良剤・塗料用添加剤等に板状粒子『リン酸チタン』

屈折率1.79・高白色度板状粒子『リン酸チタン』は光触媒活性が無く、有…

屈折率1.79、高白色度、アスペクト比が制御された、 全く新しい板状粒子『リン酸チタン』を合成することに成功しました。 リン酸チタンは光触媒活性が無いため、有機物を分解しません。 滑り性などの板状粒子特有の特性を持ちます。 開発した高白色度板状リン酸チタンは、粒子径によらず、板状粒子形状を維持しており、 粒子径・粒子厚みが揃っ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

SiC超微粒子、SiC球形粒子

球形SiC粒子などをご紹介します

化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に成功しました。 【期待される用途】 ＜球状SiC粒子＞ ■ブラスト材 ■放熱、高熱伝導材 ■フィラー材 ■触媒担体 ■発熱体　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

複合粒子技術｜『用途に応じた複合粒子を提案』

複合粒子技術を新用途へ展開【熱伝導フィラー等の用途に】

噴霧造粒を基にした均質性が高い複合粒子 ・被覆式造粒を基にしたコアシェル型の複合粒子 ・形状、粒子径等の各種粒子設計が可能 [想定用途] ・各種フィラー（例：熱伝導フィラー） ・電池、触媒 ・フィルター ※詳細は、下記「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド