【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

アンモニアを含む排水処理に！『アンモニア除去・回収装置』

PR【多数導入実績あり】必要に応じた濃度のアンモニアの回収が可能な装置のご…

アンモニア除去・回収装置は、廃水中のアンモニアを放散回収する過程で使用される装置です。 これにはスチームで放散する方法と空気で放散する方法があります。 アンモニアは、用途に応じた濃度のアンモニア水、もしくはアンモニアガスとして回収することが出来ます。 硫安として回収することも可能です。 触媒を組み合わせることで放散させたアンモニアを分解させ、無害化することも可能です。 【特長】 ■必要濃度でア...

メーカー・取り扱い企業： 第一エンジニアリング株式会社

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。ICP-COAプロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最…

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立って...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OP…

IoTの進化により、パソコンやスマートフォンに加えて、さまざまな機器やデバイスがネットワークにつながるようになっています。特にウェアラブルデバイスやスマート家電などの分野は拡大が期待されており、フレキシブルな素材に電気回路を直接印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

めっきによる多孔性金属皮膜：トップポーラスニッケルRSN

注目の新素材、多数の穴（孔）が空いている多孔性金属をめっきで成膜！

３次元構造からなる多孔性金属皮膜は、高い比表面積を有しています。 そのため、材質や皮膜の構造によって、燃料電池やキャパシタなどの電極材料、触媒フィルター、不純物ろ過用フィルター、電気化学センサー、熱交換器、衝撃吸収材、吸音材料など、幅広い分野での利用が期待されています。 奥野製薬工業は多孔性金属皮膜をめっきによって形成する技術を新た...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など