1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

複雑な形状に対処するために設計者が知っておくべき５つのポイント

PRますます複雑化する形状に設計者はどのように対処すればいいのでしょうか？…

設計エンジニアが向き合う課題は尽きることがありません。 スケジュールはタイトになり、予算は減る一方です。 スマート製品に対する需要の高まりに伴って、いたるところでソフトウェアや電子機器が使用されています。 処理スピード向上、軽量化、使いやすさ向上などの競争激化を受けて ますます複雑化する形状に、設計者はどう対処すればいいでしょうか？ 本資料では5つのポイントに注目し、ワークフロー毎に具体的な対...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

金属板低抵抗チップ抵抗器　ＲＬＰ63

超低抵抗（1mΩ、5mΩ、10mΩ、15mΩ）を新たにラインナップ

しました。 ＝＝＝　特長　＝＝＝ ●安定した温度特性を持ち、自己発熱による抵抗値変動が小さく、正確な電流キャリブレーションが可能です。 ●業界トップクラスの低背形状を持ち柔軟な機構設計に貢献します。 Ex）　RLP63　1mΩ　F （±1%）　0.38mm □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■ 詳細は、資料または、カタログをダウンロードしてご確認...

メーカー・取り扱い企業： 釜屋電機株式会社

チップ抵抗ネットワーク　RACシリーズ

実装面積の有効的な活用と実装コストの低減、生産性の向上に！

用と実装コストの低減、さらに生産性の向上に一層寄与いたします。 一連のチップ部品と同様、マウンターによる装着が可能です。 フロー及びリフロー（IR、VPSを含む）等のソルダリングに対応できるよう設計が施されています。 ・安定性クラス　5％ ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 釜屋電機株式会社