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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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振れ止め機構、過負荷防止機構を装備
立てられた状態で納入される主な特長は、(1)OIML R60準拠のZ6ロードセル、C3クラス適用、(2)過負荷防止機構および振れ止め機構付き、(3)メンテナンスフリー、(4)高さを制限したコンパクト設計、(5)取り付け容易、(6)ステンレス製、(7)ペンダルベアリングによる自己佇立設計、(8)浮き上がり防止機構付き、など。 ...
メーカー・取り扱い企業: ホッティンガー・ブリュエル・ケアー(HBK) HBM製品
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HBMの堅牢なロードセルは、高い許容静負荷と薄型設計という特徴を持ちま…
【C2】は、圧縮力の計測に適した力変換器。静的・動的計測分野で高精度の計測が可能。オールステンレス製、圧縮力用、高い許容動負荷、薄型設計、定格たわみ量<0.1mmなどが特長。...
メーカー・取り扱い企業: ホッティンガー・ブリュエル・ケアー(HBK) HBM製品
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