1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

HOLT社 HI-2579/81トランス内蔵トランシーバ

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可…

HI-2579/HI-2581は、MIL-STD-1553/MIL-STD-1760仕様の要件を満たすように設計されたトランスを内蔵した低電力CMOSデュアルトランシーバです。トランスを内蔵したデュアルトランシーバは、プロトコルICまたは、FPGAを二重冗長MIL-STD-1553バスにインターフェースするた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

HOLT社 DDC社と互換ドロップインプロトコルIC

DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウ…

STD-1553ターミナルと互換性を持つ MIL-STD-1553 ターミナルを発表しました。すべてのファミリは、既存のボードレイアウトやソフトウェアを変更することなく、ユーザーが既存の 1553 設計にドロップインできる ように、完全な形状、フィット、および、機能的な代替品を提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

Holt社 絶縁ARINC 429ラインレシーバ HI-8460

Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シ…

電源とGNDが1つだけ必要なので、ピンのHI-8460ピンはHoltの既存のラインレシーバ、HI-8450、HI-8591およびHI-8588と互換性があります。 したがって、このデバイスは、既存の設計にガルバニック絶縁を追加するためのコスト効率の高いソリューションを提供します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

Holt社 絶縁ディスクリート - デジタル HI-8400

OPEN/GND、28V/OPENのディスクリート信号を検知する堅牢な…

HI-8400は、SPIまたは、パラレルバスインターフェースを介してセンサーデータを出力するように設計された、絶縁4CHディスクリート - デジタルセンサーです。絶縁は、各センサーとロジックインターフェイスの間に800Vの絶縁を提供します。これは、さまざまなグランドを許容する必要があるシステムに最適...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル