• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 「第37回 EMC・ノイズ対策技術展」出展のご案内 製品画像

    「第37回 EMC・ノイズ対策技術展」出展のご案内

    PR株式会社ノイズ研究所はTECHNO-FRONTIER 2024「第37…

    EMCのお困りごとありませんか?当展示会では解決方法を“カタチ”にします。 【製品のノイズ耐性向上】 回路基板や弱電部品に対して、インパルスノイズ試験器と各種プローブなどを使用したノイズ耐性評価をご紹介します。 【EMC試験を手軽に】 試験の予約が埋まっていて直ぐに試験が出来ない。設備が高額で購入が難しい。このようなお悩みを解決する簡易システムseriesをご紹介します。 他に、静電気試験の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)

  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 製品画像

    半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

    薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご…

    当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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