• 車両開発向け 受託試験サービス 製品画像

    車両開発向け 受託試験サービス

    PR自動車業界で培ったノウハウを活かし、信頼性の高いデータを提供。一貫対応…

    AT・CVTメーカー、ジヤトコのグループ企業である当社は、 多様な製品の開発・生産に関わる中で培った技術力と高性能設備による 『車両開発向け 受託試験サービス』を提供しています。 ロボットによる自動運転で再現性を追求したシャシーダイナモ試験や 実走評価などの実車評価のほか、台上試験による性能評価、 各種試験機を用いたコンポーネント実験や物理・化学分析にも対応可能。 一貫してお任...

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    メーカー・取り扱い企業: ジヤトコエンジニアリング株式会社 本社

  • パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは 製品画像

    EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

    試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

    EBSD分析とは、SEM(走査電子顕微鏡)と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ  パターンの良否により結晶性...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 非破壊解析技術 C-SAM(2D~3D) 製品画像

    非破壊解析技術 C-SAM(2D~3D)

    2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…

    非破壊解析技術である「C-SAM(2D~3D)」についてご紹介いたします。 超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認できない 内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。 検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出 できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波(A-Scanデータ)を 時間分離することで任意界面の空隙や...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 製品画像

    半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

    薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご…

    当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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