【展示会出展】自動車開発のエンジニアリングサービス／開発受託

PR欧州の開発現場で培った経験とノウハウで、CAEから試作、評価まで、様々…

自動車業界における開発の現場では、期間短縮や効率化の観点からMBDなどの新たな開発手法の導入が進んできています。 開発業務を委託するエンジニアリング会社には、多岐にわたる技術項目をカバーできる経験やノウハウが求められます。 マグナは、自動車開発、EV/FCV駆動システム適合、CAE、試作、試験など 幅広いエンジニアリングサービスを欧州の顧客を中心に提供し、実績と経験を積んできました。 その経験を...

メーカー・取り扱い企業： マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社

【業界ソリューション】自動車

PRお客様固有のアプリケーションに合わせた試験ソリューションをご用意！当社…

インストロンは、材料や部品の性能評価に必要なツールを自動車業界の エンジニアに提供します。 設計や製造工程全体を通じて正確な試験データや製品フィードバックを得るようにサポート。 一般的な自動車コンポーネントの試験の他、世界的トレンドであるEVバッテリーに ついても試験ソリューションをご用意しております。 【ポイント】 ■材料・コンポーネント・完成車両のための広範な試験ソリュ...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

EBSD分析とは、SEM（走査電子顕微鏡）と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ 　パターンの良否により結晶性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

非破壊解析技術　C-SAM（2D～3D）

2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…

非破壊解析技術である「C-SAM（2D～3D）」についてご紹介いたします。 超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認できない 内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。 検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出 できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波（A-Scanデータ）を 時間分離することで任意界面の空隙や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック