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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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高速化、省人化を実現!インサート成形の自動化をご提案します
2~3名削減される ■ロボットでインサート部品を60秒で10~20個と高速に供給し、生産性が向上 ■危険作業の代替に ■専用機に比べ、少ない設備投資での品種切替えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報
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衝突緩衝体『発泡ウレタン バッファ』 ※特長紹介資料進呈
圧縮ひずみ70%までの変形に追従。繰り返しの衝突に耐え、振動等…
オーツケミカル株式会社 -
開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決!』
製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
VPI成形工程~B型セットから脱型~
材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減!新しい成形法のご紹介
株式会社GRPジャパン -
高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING
高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ!
ユニオン産業株式会社 -
フィルム等の張り合わせ作業に好適!『ラミネートローラー』
エアーをスムーズに抜く柔らかいゴムローラーです。サイズを豊富に…
一進産業株式会社 -
【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム
「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ!※加…
合同樹脂工業株式会社 -
ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』
非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性に…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
【標準品からカスタマイズしたものまで対応可】スローアウェイチップ
小ロット対応可能!超硬のみならず、素材を選ばずに加工することが…
株式会社ジェイ・シー・ツール 八尾工場 -
5軸用セルフセンタリングバイス/ゼロポイントシステム
高精度かつ、低コストを実現!初の日本販売!片側に1.5°スイン…
株式会社ファーステック -
【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ
リチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難…
株式会社山田製作所