半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

高輝度LED!搭載超小型USBカメラ『MD-2090Hシリーズ』

PRφ4.2mmの超小型ヘッドに高輝度LEDを8個搭載！このサイズでハイビ…

高輝度LED搭載超小型USBカラーカメラ『MD-2090Hシリーズ』は、 φ4.2mmの超小型カメラヘッドに4倍の明るさ（従来機比）の高輝度LED照明を8個搭載したハイビジョン画質のCMOSカラーUSBカメラです。 USB（MicroUSBも対応）でノートPCやタブレットに接続して、映像の表示・録画が可能。 また、LEDの調光も手元で簡単にコントロールできます。 ラインナップは、チュー...

メーカー・取り扱い企業： ウェルドビジョン合同会社

株式会社LDF　事業紹介

ものづくりのスペシャリストが選りすぐりの機材、ノウハウ、情報、人脈を提…

　・HELIX24MX 　・FUSION 32 　・FUSION 40 　・FiberMark FUSION 32 　・FiberMark FUSION 32+CO2 ■オールインワン超小型 ■Ybファイバーレーザー ■YVO4レーザー ■オールインワンファイバーレーザーマーカ ■金属切断・深彫マーキング ■集塵装置・そのほか周辺機器 ■そのほかのレーザー加工機 　・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター

高出力ファイバーレーザー加工機『i3』

加工デブリの侵入を防止！超精密加工を可能にしました。

『i3』は、リニアサーボモーター駆動がハイスピードで、 超精密加工が可能な高出力ファイバーレーザー加工機です。 左右の挟み板でブレイドの間隔を自動的に調整し、加工デブリの 侵入を防ぎます。 加工材料は圧縮空気パレットで確実に保持し、加工時に ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社LDF アプリケーションセンター