【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

スリーピースの脈流が少ないギアポンプ

PR新食品衛生法適合ポンプ！小型軽量で最大0.2MPaの吐出圧力性能を保持…

2020年施行の新食品衛生法に適合した、脈流が少ないギアポンプです。 小型軽量でありながら最大0.2MPaという吐出圧力性能を持っています。 プラスチックで成型することにより、耐薬品性向上やコストダウンに成功しました。 ギアポンプにつきましては、お客様のご希望に合わせたカスタム対応をメインに設計、製造、販売させていただいております。 ご希望の流量や吐出圧、使用する液体の種類やポンプの運転D...

メーカー・取り扱い企業： スリーピース株式会社 営業部

製薬機械のスピード向上に好適な表面処理「テフ・ロック」

製薬機器のスピード向上、メンテナンス軽減に好適な表面処理です。

用については250℃前後を推奨。耐熱仕様の場合は融点（約400℃）連続使用温度300℃～350℃を推奨。 ●安全性 食品、添加物等の規格基準（厚生省告示第370号）に基づく器具及び容器包装規格に適合。食品が直接テフ・ロック面と接するような用途にもご使用可能。 ●加工特性 処理温度が約２００℃と低温、素材への熱的影響がほとんどありません。...

メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社

テフロック採用事例その３【押出成形時に入るスジ防止】

【無料サンプル進呈中！】「テフ・ロック」の潤滑性で押出成形時に入るスジ…

・耐熱性については２５０℃前後を推奨しておりますがそれ以上の温度帯でもご使用いただける耐熱バージョンもございます。 ・食品、添加物等の規格基準（厚生省告示第３７０号）に基づく器具及び容器包装規格に適合しています。そのため食品が直接テフ・ロック面と接するような用途にもご使用いただけます。 ・処理温度が約２００℃と低温であるため、素材への熱的影響がほとんどありません。 ・通常のクロムめっきと同様...

メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社