MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入

PR【複合加工・自動化に好適】

竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。 同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式　　：　INTEGREX　i-200H 590µ　（MAZAK 製） ・スペック：　φ600 x 590 (同時5軸）　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹沢精機

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

半導体製造装置部品加工　株式会社タアフ『Q&A集 』※無料進呈中

【Ｑ＆Ａ集】よくある質問をまとめて大公開！半導体や液晶関連の部品加工に…

半導体・液晶製造装置等の部品加工においては精密さと品質が重視されますが、弊社では特に「傷の許されない外観重視部品」の精密加工を得意としております。 本資料の『タアフ　Ｑ＆Ａ集～よくある質問～』では、 弊社で加工可能な部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タアフ

【製品事例】アルミ精密加工製品　削り出し部品 アルソラン

半導体部品に使用される削り出し部品の加工事例を紹介します。

旭精工株式会社のアルミ精密加工製品事例を紹介します。 半導体部品に使用される材質 アルソランの加工製品は「どうやって加工したんですか？」と大手企業の方をうならせた精度の高い製品です。 他社でも色々と試されたのですが苦戦していたようです。 旭精工株式会社で加工すれば一発で精度をクリアし、非常に驚かれておりました。 確かに厚み公差だけをみると厳しい内容でしたがポイントは材質選びと切削工程の進め...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

精密絞り部品

難加工が選んだ、複合順送金型

・少量～多量生産まで可能 ・切削部品の精度品がプレスで可能 ・3D形状もプレス工法で実現 ・多種の材質での実績あり ・丸形、角形、異形、ご提案可能 ★　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　★ ※製品についてのご質問・ご相談がある方は、下記連絡先にお気軽にお問い合わせください。 【お問い合わせ連絡先】 株式会社伸和精工　営業部 ...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工株式会社

半導体製造装置部品　【加工改善事例】

半導体製造装置部品において、機械加工時間を大幅に短縮した改善事例をご紹…

当社が行った半導体関連装置部品の加工改善事例をご紹介します。 イニシャル点を変更し、工具の軌道を見直し。 また、切削条件を送りスピード1.5倍、粗加工取り代1.5倍、 クランプを多数個取り、側面からのクランプに変更したことで、 加工時間を65％削減することができました。 【事例】 ■部品：半導体関連装置部品 ■材質：S45C ■製品寸法：20mm×45mm×70mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タアフ

【製品事例】治具による製品　削り出し部品　AL52S

半導体ロボット部品に使用される削り出し部品の加工事例です。

旭精工株式会社の治具による製品事例を紹介します。 半導体ロボット部品に使用される材質 AL52Sのマシニング加工削り出し部品です。 外径・上面部はキズが不可の製品、しかも、黒アルマイト処理後の色むらもNGという驚異的な高品質部品です。 治具を2面使用し、粗加工2回、仕上げ加工2回、磨き処理、黒アルマイト処理という工程で製作しました。 【仕様】 ○分類：削り出し部品 ○材質：AL52...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社

【加工事例】NC旋盤加工部品 φ70-L50 半導体関連

工作機械800台の圧倒的キャパシティ！NC旋盤(複合機含)の加工事例を…

株式会社パーツ精工では、NC(複合)旋盤による切削加工、機械加工を 行っております。 主要サイズの加工能力は、Φ3～Φ300(～L1000)、六角＝H4～H44。 材質は、SS、SC、SCM、SUS、アルミ合金、銅合金、樹脂などに対応しています。 充実した設備と特殊プログラムにより、短納期を実現。 NC旋盤や複合機による追加工により、高精度な加工を行います。 20を超える加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パーツ精工 本社工場

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

電子部品・半導体部品に関わる様々な部品をコア技術を活かして製作致します。 当社は非鉄金属、特に銅・真鍮・アルミ・ステンレス部品を製作し多くの企業様と取引をさせて頂いています。 住宅設備関連・電力機器関連・自動車部品・鉄道部品関連に数多く実績があります。 これから国内の需要の増大が見込まれる電子部品・半導体関連部品のお手伝いをさせて頂きます。 設計・試作から量産、アセンブリーまで一貫生産でコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所

【加工事例】産業機械・半導体関連部品

在庫材による即日対応も実施し、超短納期にも対応！支給品の追加工にも柔軟…

「産業機械・半導体関連部品」の加工事例をご紹介します。 様々な業界の機構部品を多く加工させて頂いております。 少量多品種の製品が多く、QCDの要求も厳しいですが、在庫材による即日対応も 実施しており超短納期にも対応。 板金加工では加工しきれない板系製品の精密なC面取りや段付ザグリ等の 2次加工も数多くさせて頂いており、支給品の追加工にも柔軟にお応えします。 ご用命の際はお気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚鉄工所

【コストダウンに直結！】加工改善事例集進呈！

高品質な技術力で加工時間を短縮し、コストダウンが可能に！半導体関連装置…

弊社はアルミを中心に鉄・ステンレスの切削加工を行っております。 経験豊富な実績でコストダウンにつながるご提案が可能に 1点からでも対応致します。 今回は弊社が時間を短縮した加工事例集を大公開！ 当事例集は、当社が行った加工改善事例をまとめてご紹介しています。 材質にS45Cを使用し、加工時間を65％削減した半導体関連装置部品 をはじめ、FA装置部品、ロボット部品などを掲載。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タアフ

高出力 グリーン パルス固体レーザー

高繰り返し高出力 短パルス グリーンパルスレーザー

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...高出力・高繰り返し短パルスグリーンレーザーは高速微細加工を 実現します。 高品質なビームと安...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

精密板金加工製品

浸水監視ユニットケース 部品

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。 ...材質　SPCC / t=1.0 工程　精密板金加工,三価ユニクロメッキ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン