半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

フープインサート成形の活用方法～小型精密部品の量産実現～

PR高精度の金型による生産！実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユージーエム株式会社

射出成形による樹脂製マイクロチップ・デバイスの量産化技術

射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、低…

ーの凹凸を 忠実に転写することが出来ます。 金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を 採用し、シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な 流路成形品の量産を実現しました。 材料特徴として、接着剤など使用せずに複数の構造体を接合して 接合構造体およびマイクロ部品を作る事ができます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

樹脂の射出成形による超微細加工と量産化

射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、高…

3～100μｍの凹凸形状を忠実に転写できます。 金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を 採用、 シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な流路成形品の量産を実現しました。 材料特徴として、接着剤など使用せずに複数の構造体を接合して 接合構造体およびマイクロ部品を作る事が可能です。 《樹脂製マイクロチップ作製実施例》 ・ウェルチップ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル