• 底面高強度コンテナー『サンボックス シリーズ』 製品画像

    底面高強度コンテナー『サンボックス シリーズ』

    PR保管・搬送容器の交換頻度低減に貢献。底面が高強度で、底ダレが起きにくい…

    『サンボックス』は、強度や段積み性に優れ、 多様な分野で採用されている樹脂製のコンテナーです。 金属部品などの重量物の保管や搬送に使える 底面強度に優れた仕様も多数ラインアップしています。 変形に強く、底ダレが起きにくいため、 長期間使用でき、買い替え頻度の低減が可能です。 【特長】 ■サイズ、カラー、底面形状など多種多様な仕様を選択可能 ■底面が格子状の製品は、そのま...

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    メーカー・取り扱い企業: 東洋興業株式会社

  • 金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】 製品画像

    金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】

    PR【6月のFOOMAに出展】こだわりの切れ味!持ち手の樹脂が金属検出機で…

    アラム株式会社が開発・販売している食品工場向け異物混入対策製品 「MPフーズ」シリーズは、金属検出機で検出可能なゴム・プラスチック製品です。 MPフーズ ステンレスハサミは、ハンドル部に金属検出機で検出できる 材料を使用しています。 国内のはさみメーカーと共同開発し、こだわりの切れ味と使い心地を実現、 またハンドル部が樹脂製でステンレス単体のハサミより軽量なため、 作業者の負担も軽減できます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社

  • アメリカ製 金属インジウム(メタル) 製品画像

    アメリカ製 金属インジウム(メタル)

    In系化合物半導体向けに実績多数。6N5(99.99995%)の高純度…

    *3N, 4N, 5N, 6N, 6N5など純度グレードあり。 *インゴット、ワイヤー、箔、リボン、電極、板、ショット、パウダー  などご要望に応じて各種形状でご提供可能。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。 ... ...

    メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部

  • 【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減*過電圧保護 製品画像

    【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減*過電圧保護

    業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…

    機器、 オーディオなど幅広いマーケットに製品を提供しています。 表中以外にも様々なニーズに対応する、 豊富な抵抗コンポーネントの製品群を提供してます。 ・厚膜チップ抵抗器 ・薄膜チップ抵抗器 ・金属ストリップチップ抵抗器 ・高出力シャント ・チップ抵抗器アレイ ・巻線抵抗器 ・高電力抵抗器 ・抵抗器ネットワーク ・厚膜抵抗器ネットワーク ・薄膜抵抗器ネットワーク ・抵抗器コンデンサネットワーク...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ 製品画像

    非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    工・分析装置を導入し、非破壊分析の受託サービスを開始します。 ●X線CT X線照射により試料内部構造の二次元透過像を取得。試料を回転させた連続撮影データから、三次元CT画像を生成します。 金属材料はもとより、樹脂やカーボン素材等の有機系素材に威力を発揮します。 ●超音波顕微鏡 試料に超音波を照射し、その反射波を検出。超音波は空気層で強い反射を起こすため、試料内部の空隙やクラックの...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 600V 非絶縁型高速ダイオードモジュール DKR400CA60 製品画像

    600V 非絶縁型高速ダイオードモジュール DKR400CA60

    高信頼性と軽量化を実現した600V耐圧 トランスファーモールド採用 非…

    独自のTechno Blockパッケージ技術を組み合わせることで、優れた長期信頼性、高温動作及び、小型・軽量化を実現しております。 *Techno Blockパッケージ技術 はんだ接合で金属とチップを挟み込む構造に、トランスファーモールド後方を組み合わせた、小型・高放熱・高信頼性のパッケージ技術 =Techno Blockの特長= ■ 高いパワーサイクル耐量 (従来比3倍以上)...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • Moモリブテン シート&ウエハ 製品画像

    Moモリブテン シート&ウエハ

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • Moモリブテン Epi ウエハ 製品画像

    Moモリブテン Epi ウエハ

    Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

    モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとWその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

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