• 超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』 製品画像

    超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』

    PR小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…

    『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、 接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。 超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、 超音波出力500~4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。 【特長】 ■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換...

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    メーカー・取り扱い企業: コスモシステム株式会社

  • 医薬API粉砕装置『アペックスミルF&M』 製品画像

    医薬API粉砕装置『アペックスミルF&M』

    PR金属系コンタミを大幅に抑制したビーズミル。処理速度も向上。「第26回 …

    医薬品API粉砕装置『アペックスミルF&M』はミル、タンク、ポンプを一体にし サニタリー性の改善とコンタミの抑制を徹底的に追求したビーズミルです。 特許出願中の「動的シーリング機構」の採用でメカニカルシールを省略。 分解洗浄の手間を省き、スラリーへの摺動部摩耗粉の混入を防止しています。 【特長】 ■メカニカルシール不要の独自構造で金属・シール液によるコンタミを防止 ■ビーズ分離部からの金属コン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社広島メタル&マシナリー ケムテック事業部

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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