『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ダイヤルゲージとカメラを搭載画像処理ツールプリセッタ【操作簡単】

一台で希望の測定を見事に実現できます。

【仕様】 ■測定移動方法：手動 ■測定範囲：カタログを参照 ■カメラ倍率：20倍 ■タッチパネル：8.9インチ ■電源 ・移動読取部(デジタルスケール部)：酸化銀電池 SR44(2個) ・画像表示部(タブレット部)：AC100V ■重量：約40kg ■スピンドル部：カタログを参照 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 共立精機株式会社

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

シンボリックテック フィルム自動現像機

十分な柔軟性を持った7つのプログラム可能なプロセスチャネルを装備

【オプション】 ■銀回収ユニット ■混合用コンソール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ジャデソン・エンタープライゼスジャパン