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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…
『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...
メーカー・取り扱い企業: 藤倉化成株式会社 本社
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…
先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 (参考)銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 (参考)セラミック(SiC)約2...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンテック
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【技術資料】プラスコートの電磁波シールドコーティング
導電塗装の基礎知識を紹介!電磁波ノイズによる機器の誤動作解決に…
プラスコート株式会社 本社工場 -
電磁波シールドコーティング ※メッセナゴヤ2024に出展します
大手企業様での実績も多数あり。プラスコートの電磁波シールドコー…
プラスコート株式会社 本社工場