材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催＜無料＞

PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…

半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子･分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

MAGIC II・MAGIC III

MIL85891A TYPEVIII 認証品！（MAGIC II）カー…

『MAGIC II』は、POLY Vよりも加工スピードを高めるために新たに 開発された製品です。 航空機のアルミ合金やコンポジット素材でできた機体表面を傷つけないで 塗装剥離を行うのに好適。特にコンポジットマテリアル、中でもカーボン ファイバー樹脂、薄いアルミスキン層からの塗装剥離用に設計。 【特長】 ■カーボンファイバー樹脂、薄いアルミスキン層からの塗装剥離用に設計 ■吐出...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エス・テクノロジー,ファーイースト　

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

NORTON ギヤ研削砥石『エクス・トリミアムシリーズ』

ギヤ研削のテクニカルソリューション！高性能砥石を揃えています

当社が取り扱う、Nortonギヤ研削砥石『エクス・トリミアムシリーズ』を ご紹介します。 近年、ギヤの高精度化に伴い、より厳しい公差が設定され、高精度の輪郭 形状と、均一できめ細かな表面仕上げが要求されています。 高品質のギヤを製造するには研削条件に応じ好適な砥石設計を行うことが必要。 当シリーズでは、「ウォーム研削」「プロファイル研削」「ベベル研削」等の ギア研削方式に対...

メーカー・取り扱い企業： サンゴバン株式会社 アブレイシブ事業部

クリスタル光学「環境保全」

次の時代に託せる自然と調和するものづくりへ。

取り組んできました。 身近な環境問題を意識し、環境と調和ある成長を目指していきます。 【特徴】 ○LED照明 　京都工場は屋内外全てをLED照明にした環境配慮型の新工場です。 ○装置開発設計 　開発例：4槽式超音波洗浄機 　　　クリスタル光学「会社案内」より、詳細をご覧頂けます。 是非、カタログをダウンロードして頂き、お気軽にお問い合わせください。 ━━━━━━━━━━━...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリスタル光学

研磨部材『DIAMOND PAD』

ラップ⼯程におすすめ！使用される装置に合わせ設計・製作します

『DIAMOND PAD』は、硝⼦・セラミックス・単結晶材などの加⼯に 使⽤することで加⼯レートが安定する研磨部材です。 さまざまな材料のラッピング⼯程に於いて使⽤が可能。 また、固定ダイアにて研磨いたしますので廃液の処理が簡単になり、 製品の洗浄が楽になります。 【特長】 ■材料の⾯粗さが遊離砥流にすぐれている ■機械サイズに合わせて設計・製作可能 ■客先装置の定盤に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コスモグローブ

ダイヤモンドスラリー『SPO』：スタンダード油性スラリー

ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する…

『タイプSPO』は、サファイヤ、セラミックス、さらに金属等のラッピングやポリッシングのために設計された油性ダイヤモンドスラリーです。自社開発の特別仕様の添加剤が、最高の研磨性能をもたらしつつ、最大の研磨レートをもたらします。 【特長】 ■他の油性スラリーに比べて25％も高い研磨レートを実現 　他の油性スラリーに比べて研磨レートが劇的に高くなります。 ■高性能な安定剤がダイヤモンド粒子の...

メーカー・取り扱い企業： ピュアオンジャパン株式会社

高硬度チタン合金用超硬ロータリーバー Cut TITANIUM

引張強度>500N/mm2以上のチタン合金に最適。通常の超硬ロータリー…

カットチタンは引張強度>500mm2以上の高強度チタン合金の切削に特化したロータリーバーです。チタン合金の切削に対して最大限のパフォーマンスが得られるよう特徴的なダブルカットを新たに開発しました。 [特徴] ・高切削力と長寿命性を実現。 ・振動や騒音の少ない作業が可能。...振動や騒音にも抑えられるよう設計されているため、作業者の負担を軽減することができます。...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

ソフトパッド『H1000』

ディフェクトフリーを実現する仕上げ用研磨パッド

H1000シリーズパッドはシリコンウェーハのファイナル研磨用パッドとして開発されました。独自の樹脂　設計により優れたスクラッチ性能を示し、ストレートポア構造により高い安定性、ロングライフを実現します。 ...【製品ラインナップ】 ・H1001 ・H1012A お客様のご要望により、製品ラインナップや溝加工などのオプションをご提案させて頂きます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お...

メーカー・取り扱い企業： ニッタ・デュポン株式会社

超音波磨き装置 ソノファイル ツール&アクセサリー カタログ

ダイヤモンドヤスリ・砥石・セラミック砥石工具などを多数掲載！

『超音波磨き装置 ソノファイル ツール&アクセサリー カタログ』は、 超音波応用機器の研究・設計・製作を行っているソノテックの製品カタログです。 電着強度・研削力を重視して開発された超音波専用の「ダイヤモンドヤスリ」を はじめ、「ダイヤモンド砥石」や「クランプホーン」などを掲載しています。 【掲載内容】 ■ダイヤモンドヤスリ ■ダイヤモンド砥石（メタルボンド） ■セラミック砥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソノテック

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH75...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社