ニッタ・デュポン株式会社 企業イメージ
ニッタ・デュポン株式会社は、CMP研磨材料のリーディング企業として、高機能・高品質の製品を提供して参りました。その適用範囲は半導体デバイス、シリコンウェーハ、サファイア基板、SiC・GaN・LiTaO3の化合物ウェーハやディスプレイ用ガラス基板など多岐に及びます。今後もお客様の必要とされる「最適表面の創造」を実現する研磨ソリューションを提供することで、ナノテクノロジーの技術革新に貢献して参ります。
「鏡面加工」「平坦化」「デバイス信頼性・歩留まり向上」などのテーマをお持ちの方は、ぜひ精密研磨のCMPをご検討ください！
■精密研磨システムの提供
・半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の製造・販売
・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の製造・販売
詳細情報
製品・サービス（7件）一覧
カタログ（4件）一覧
ニュース（30件）一覧
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2020-04-01 00:00:00.0
貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のご高配を賜りまして 厚く御礼申し上げます。 さて ニッタ・ハース株式会社は 2020年4月１日付で社名を下記の通り改称しましたのでお知ら…
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2020-01-16 00:00:00.0
CMP(化学的機械研磨)の基礎について説明いたします。 ■ 意味・定義 CMP(Chemical Mechanical Polishing (※Planarizationとする場合もある))は…
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2020-01-10 00:00:00.0
CMPスラリーは、メーカー推奨に従い希釈してから使用する場合があります。 メーカーや製品仕様によって推奨条件や表現は様々ですので、十分に理解した上で使用を開始する必要があります。 ■希釈は、重…
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