1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

株式会社ソフトサービス　事業紹介

ITプロフェッショナルがお客様の現場に密着しスマートソリューションをご…

株式会社ソフトサービスは、制御システム開発（設計、製造）や組込み/ リアルタイム製品販売/関連技術開発などを行っている会社です。 ソフトウェア開発を核とした価値創造企業として、制御・組込みシステム 事業、FAソリューション事業、ネットワーク事業、ビジネスソリュー ション事業、医療ソフトウェア事業、介護ソフトウェア事業の6つの事業 領域からお客様にソリューションを提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス