材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催＜無料＞

PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…

半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子･分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■次世代半導体用ナノカーボン材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No79

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.79です。【アルバッ…

ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.79は、真空に関する最新技術資料です。 大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術や、結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発、OLED用薄膜封止装置 CEE-950の開発、リークディテクタ HELIOT900シリーズの開発、マグネットカップリング搭載型油回転真空ポンプなどを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.