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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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先進プラズマ技術で微細加工の未来を拓く!当社の受託サービスについてご紹…
当社では、「プラズマ・イオンビームに関する新技術開発」を 行っております。 お問合せをいただいた後、詳細な打ち合わせと提案書・見積もりを 提出させていただき、ご契約後、開発装置設計を開始。 設計にご承認いただきましたら、製作、試験評価を行い、 結果レポートや装置図面を提出いたします。 研究開発テーマがあっても設計できる人がいないなどでお困りの時は ぜひ、当社にご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業: ノベリオンシステムズ株式会社
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