• 【開発事例集 配布中!】粘着テープでお困りの企業様ご参照下さい! 製品画像

    【開発事例集 配布中!】粘着テープでお困りの企業様ご参照下さい!

    PR粘着テープ開発に関する費用や期間、どのような依頼が多いのかを含めた過去…

    エスジーティー株式会社では『粘着テープの開発・改良』を承っております。 過去の開発事例を一部ご紹介しております! <よくあるお問合せ> 『既製品が使いづらいから改良したい』 『従来品が廃番になりそうなので代替品を探している』 『海外品の調達間に合わないため同等品を作れないか』 100種類以上におよぶ開発実績・経験により、様々な特殊テープに精通しており、既製品のカスタマイズも可能。 開発と聞く...

    メーカー・取り扱い企業: エスジーティー株式会社

  • オフロード向け自動化製品・SW開発 製品画像

    オフロード向け自動化製品・SW開発

    PR世界最大級の自動車部品メーカによる開発のお手伝い!オンロードで培った量…

    当社は、オフロード向け自動化製品をコントロールユニット~ゲートウェイ~自動運転技術~環境認識まで、製品供給&SW開発を開発者様のニーズに合わせてご対応致します。 8か国・14拠点があるため、拠点に合わせた(MaaS)を含めたサポートが可能。1発モノ試作やPoCにも対応でき、またデモを実施しております。 「既存製品・車両をそのままに、低予算・短期で自動化技術を盛り込みたい」 「時代の流...

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    メーカー・取り扱い企業: ボッシュエンジニアリング株式会社

  • D&X株式会社 会社案内 製品画像

    D&X株式会社 会社案内

    研磨加工、ウェハ検査に対応可能!新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

    ze Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

  • ダイシングテープ 製品画像

    ダイシングテープ

    伸びが均一で、エキスパンド性が高い!UV型のダイシング工程用テープをご…

    紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

  • バックグラインドテープ 製品画像

    バックグラインドテープ

    浸水を防ぐ高い密着性!UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド…

    することで、ウェハにストレスを 与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

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