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PR様々な商品を展示します!弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください!
2024年6月19日(水)~21(金)に東京ビッグサイトで開催される「機械要素技術展(M-Tech)」に出展いたします。 今年は「NEXT STAGE ~未来へ紡ぐ機構部品~」をテーマに、新製品・半導体製造装置関連・鉄道関連・流通関連・電気錠・共同開発のコーナーに分けてそれぞれの環境に適した部品を複数展示いたします。 上記以外にも通信機器・医療機器・配電盤・建設機械など様々な製品にご使用いただ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栃木屋
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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...
メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社
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3DEXPERIENCE SIMULIA<静解析・固有値解析>
部品の振動特性も評価可能!容積部品、サーフェス部品などの解析も行えます
『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、設計者が設計の挙動を把握し、さまざまな荷重条件下での 部品内の変位と応力を正確に計算できるように支援します。 固有周波数と関連するモード形状を計算することで、部品の振動特性を評価。 容積部品、サーフェス部品、ワイヤフレーム・ジオメトリの解析も可能です。 「SIMULIA」は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、 製品のパ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
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設計~解析~再設計を繰り返して品質を向上!高度な解析を設計者自身が実行…
今までの解析ソフトは専門スキルが必要なため、専任者活用以外は 活用できませんでした。 『3DEXPERIENCE SIMULIA』では、高度な解析を設計者自身が実行でき、 設計~解析~再設計を繰り返して品質を向上させることが可能。 物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、製品のパフォーマンス を改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
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