実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

パッケージング『RPC-PAPER SYSTEM』

氷点下-40℃まで耐える！多段積載できるのPalletとCap分離型パ…

etとCapの分離が可能になっており、別途に多段積載することができます。 HDPE素材を採用しており、氷点下-40℃まで耐えることができます。 また、木材パレットに比べて長時間使用が可能で、防水、紫外線、 化学物質に強く、防疫が必要ないもの特長です。 【特長】 ■PalletとCapの分離が可能 ■HDPE素材を採用 ■長時間使用が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インパックグローバル

パッケージング『RPC-PLASTIC SYSTEM』

100％リサイクルすることが可能なパッケージング！

耐えることが可能な パッケージングです。 100％リサイクルすることができ、同じサイズの木材パレットに比べて軽く、 移送が容易です。さらに、木材パレットよりも長時間使用することが可能。 防水をはじめ、紫外線、化学物質に強く、防疫が必要ありません。 また、PalletとCapの分離が可能なので、別途に多段積載ができ、簡単に 回収することができます。 【特長】 ■HDPE素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インパックグローバル