『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

太陽電池に適した透明電極『高耐久性透明導電膜』

500℃焼成でも抵抗値・透過率変化なし

■概要 太陽電池の高温製造プロセスに耐える透明導電膜。...■特長・強み ・FTO膜よりも高性能 耐熱性の高い透明導電膜、FTO膜より透過率、抵抗率が優れています。 ・高い耐熱性 500℃、1時間の焼成プロセスでも、特性が劣化しない ・耐薬品性が高い 酸やアルカリに浸漬してもシート抵抗が変化しない 詳細仕様については、製品カタログをダウンロードください。...

メーカー・取り扱い企業： ジオマテック株式会社