『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ヒータープレートプレス　小型加熱成形機（ホットプレス）

最大４００℃の熱をかけながら成形可能な小型ヒータープレス

種類です。 熱盤サイズは８０ｍｍ角 加熱温度範囲：室温～４００℃ 各種素材の加熱圧縮成形等に 官公庁研究所や開発室等で各種電池材料試験用に多く利用されており、固体高分子型燃料電池の膜電極接合体 (MEA)の作製に最適です。 精密研磨加工及び４柱ヒーターダイセット採用で熱盤平行度10～15µｍ（80角ｍｍ時）...

メーカー・取り扱い企業： ラボネクト株式会社