『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板の...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。 平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処理機能・３...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店