Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置神港精機

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。

独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。
新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。
３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。
近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチング装置

特設サイト

基本情報Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

基本構成を従来型エッチング装置「SERIO」「EXAM」と互換性を持つ高密度プラズマエッチング装置。
チャンバ構造・排気系・電源構成等は従来型エッチング装置「SERIO」とも互換性を持っており、電極交換によりＣｕエッチング等新プロセス対応にアップグレード可能。
大型基板用にＣToＣタイプも対応可能
Ｃｕ膜など難エッチングプロセスに対応し幅広い基板ウェハ’（Ｓｉ、ガラス、セラミックス）、ＦＰＤ、高密度プリント板、フォトマスク等幅広い用途に対応いたします。

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用途／実績例	Ｃｕ薄膜エッチング薄膜磁気ヘッドＣｕエッチングフォトマスクエッチング高密度実装基板Ｃｕエッチング

取扱企業Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

神港精機株式会社東京支店

●装置事業部（成膜装置）・スパッタリング装置・真空蒸着装置・硬質膜形成装置・プラズマCVD装置（プラズマ装置）・エッチング装置・アッシング装置・クリーニング装置（熱処理装置）・真空リフロー装置・プラズマリフロー装置・真空熱処理装置・アニール装置 ●規格品事業部・ドライポンプ・油回転真空ポンプ・水封式真空ポンプ・メカニカルブースタ・真空排気装置・真空計、真空弁、真空部品・精密投影機・特殊光学機器