『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【半導体の組立加工受託】LEDチップ プローブ

電気的諸特及び輝度、波長測定、ESDを測定します。ウエハ、シート状態出…

電気的諸特及び輝度、波⻑測定、ESDを測定。供給形態に応じ、 ウエハ、シート状態での検査、上面、上下電極などの多仕様に対応。 また、量産から少量の試作品までプローブ検査が必要な場合は 一度お気軽にご相談ください。 【概要】 ■上面・上下電極 2～4インチ ■裏面 2～4インチ ■積...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

LEDチップ　GP LED／AT LED

GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップのLEDチップ…

LEDチップには、GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップがあります。 フリップチップは、ワイヤフリーでワイヤボンディング工程が不要です。 熱抵抗が下がり、放熱性向上。コンパクトでパッケージの小型化が可能です。 LE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェネライツ

6SVGシリーズ UV-LED Power SMD 紫外線

・6.3×6.3×1.4m・紫外線LED 表面実装タイプ ナイトライド…

結品構造の見直しによる結晶欠陥の低減及び Vチップ（上下電極）構造を採用したことにより、発光効率が大幅に向上。 1.05mm角大面積チップ搭載によって高出力を実現。 6SVG は、波長365nm 375nm 385nm 395nm 405nm の5種...

メーカー・取り扱い企業： ブライト株式会社 東京支店