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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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溶接繋ぎ目検出センサー(金属検出・磁性非磁性判別に応用可能)
PR渦電流を利用して溶接部分の検知を行います。 渦電流なので表面仕上げ・…
本製品は渦電流方式を用いた溶接位置検出センサーです。同一方向に移動する磁性体 の溶接繋ぎ目位置を検出します。(非破壊検査) センサーが溶接の繋ぎ目をアナログ電圧の変化として検出し、検出したアナログ信号をコンパレーターによってトランジスターのON・OFF 信号に変換し出力します。(アナログ出力も取り出し可能) 表面処理(鏡面仕上げ・サンドブラスト・ショットブラスト・塗装・鍍金・アルマイト・etc...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社
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好適な切断効率と一貫性を実現!高度な超音波ダイヤモンドスクライブ技術を…
『ProCleave HS』は、ファイバー径~250μm用の高度な 自動ファイバークリーバー(切断工具)です。 使いやすさ、プロセス速度、および高い生産歩留まりが重要となる 生産ラインで使用するために特別に設計されています。 また、研究開発用途にも適しています。 外部部品やアクセサリなしで、対象のファイバーの直径に対して 自動調整する独自の汎用的な固定機能を有しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・イー・エム
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