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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PRヘリウム/アルゴン/水素ガスリークを早期発見
■応答速度が速く瞬時に漏れをお知らせ ■無線機能を搭載 データをPCに転送・保存 ■屋外でも自由自在に設置可能 オプションの太陽電池とバッテリーを組み合わせ、 電源が無い場所でも設置可能。また商用電源での使用も可能。 使用方法などの詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。 MoLeTELLは、日清紡ホールディングス株式会社の登録商標です。...対象検知ガス、濃度検知範囲、使用温度範囲、使用湿度...
メーカー・取り扱い企業: 日清紡ホールディングス株式会社
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オリジナルデザインと操作の簡便さを兼備!乾燥・分離・精製の可能性を大幅…
ンパクトな省スペース設計 ■一台で乾燥・蒸留・昇華・凍結乾燥が可能 ■透明構造によりサンプルの目視確認が可能 ■速い昇温速度 ■温度・時間による3ステップのプログラム設定 (真空ポンプの電源On/Off制御も可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ビュッヒ株式会社
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