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選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を!製…
堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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全て鉛を含まない環境に配慮した製品!高い印刷性により、高密度・高精度加…
LTCCは、アルミナなどのセラミックスよりも低温で導体との同時焼成を することができるガラスセラミックスです。 山村フォトニクスの『LTCC基板用グリーンシート』は、900℃以下の 低温焼成が可能で、高強度、低損失や低誘電率に加え、焼結時の 高い寸法安定性が特長。 高周波回路基板や車載用基板、各種LED用基板など、幅広い用途に 使用されており、電子部品・モジュールの高性能化、小...
メーカー・取り扱い企業: 山村フォトニクス株式会社
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基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社 -
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株式会社プロセス・ラボ・ミクロン