• NVIDIA CPU AI組込システム向けPC EAC-6200 製品画像

    NVIDIA CPU AI組込システム向けPC EAC-6200

    PR鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採…

    【Vecow EAC-6200 特長】 ■幅193×高さ80×奥行132mm 3.27リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 1028 NVIDIA CUDAコアと32Tensorコア内蔵 ■16GB/8GB LPDDR5 ■1 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 K...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • ガス加熱用高効率ヒータ『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』 製品画像

    ガス加熱用高効率ヒータ『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』

    PR小型・軽量で高効率!手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータをご紹介

    ワッティーが提供する『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』は、 280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータです。 低流量1~5L/min 250℃対応。 K熱電対、サーモスタット、外装用断熱材を標準装備しております。 【特長】 ■280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータ ■低流量1~5L/min 250℃対応 ■K熱電対、サーモスタ...

    • IPROS65533811226997065716.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社

  • 『CEPLA SA101 SA201』耐熱ポリイミド成形体・樹脂 製品画像

    『CEPLA SA101 SA201』耐熱ポリイミド成形体・樹脂

    2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更…

    セプラSA101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)をベースにした 全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。 低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。 従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を 大幅に改善しました。 【特徴】 ○超耐熱性(熱変形温度 :SA101 470℃...

    • SA101板.jpg
    • SA201板.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

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