• 電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア) 製品画像

    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  • 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 10mm用エアードリル SP-1540(マルチ・ミニドリル) 製品画像

    10mm用エアードリル SP-1540(マルチ・ミニドリル)

    4段階の速度調節が可能で、軸ぶれが無くセンター出しが簡単です。

    「10mm用エアードリル SP-1540(マルチ・ミニドリル)」は、4段階の速度調節が可能で、低速(1):スポットはがし、中速(2):8~10mmの穴あけ、高速(3-4):1~8mmの穴あけに、使用することが出来ます。安定したスムーズな回転により、軸ぶれが無くセンター出しが簡単です。 【仕様】 ○穴アケ能力:10mm ○最大回転数:3,000回転...

    メーカー・取り扱い企業: エス・ピー・エアー

  • SP AIR 「総合カタログ」 製品画像

    SP AIR 「総合カタログ」

    エアーツールをご紹介するエスピーエアー株式会社総合カタログ

    ・建設用)〉 ○ダブルアクションサンダー ○オービタルサンダー ○ベルトサンダー ○特殊サンダー ○ディスクグラインダー ○ドリル ○スクリュードライバー ○ダイグラインダー ○超高速グラインダー/ハンマー ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: エス・ピー・エアー

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