第三の光加熱源！LEDアニール装置

PR加熱効率向上で省エネルギー化！高速応答性でサーマルバジェット低減を実現

『LEDアニール装置』は、ハロゲンヒータ、フラッシュランプに次ぐ 第三の光加熱源です。 加熱効率向上で省エネルギー化、高速応答性でサーマルバジェット低減を実現。 放射温度計によるリアルタイム温度計測が可能です。 また、基板表面の加熱ができ、金属材料に優れた加熱効率を発揮します。 【特長】 ■加熱効率向上 ■高速応答性 ■高精度温度計測 ■高均一性 ■基板表面の加熱が...

メーカー・取り扱い企業： ウシオ電機株式会社

PLC通信装置　高速電力通信『Nessum』※多様なI/Fに対応

PR各種線材において高周波信号を重畳し通信！同軸線やツイストペア線などで利…

PLC通信装置　高速電力通信『Nessum(ネッサム)』は、パナソニックが開発した電力線をはじめとする各種線材において高周波信号を重畳して通信を行なう方式です。 複数のターミナル(子機)を中継しながら電力線を使って通信ができるため、 配線長が長い工場やビルなどでもネットワークの構築が可能です。 第3世代に対し、帯域を2段階(×1/2,×1/4)に縮小 することで、 最大約2倍の距離...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

次世代メモリ市場調査報告書

次世代メモリ（NGM）市場は、2023－2035年の予測期間中に26.…

、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、ビッグデータなどのテクノロジー向けの高帯域幅、低消費電力、および拡張性の高いメモリデバイスの必要性も市場の成長に貢献しています。また、市場は、より高速で効率的で費用効果の高いメモリソリューションに対する需要の高まりにより、大幅な成長を示しています。さまざまな分野のアプリケーションに効果的に対応できるメモリソリューションの必要性が高まっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

フリップチップ、TSV、およびウェーハレベルのチップスケールパッケージング(WLCSP)は、より広い帯域幅、より高速な、およびより小型/薄いパッケージを満たす有望な技術です。理解しやすいプログラム調整、低いエンジニアリングコスト、および容易な切り替えにより、ワイヤボンドメモリパッケージングプラットフォームの需要が...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.