• 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • CVD、IBDの成膜装置 製品画像

    CVD、IBDの成膜装置

    ヨーロッパ 発の技術!Leuven instruments装置の日本国…

    ・Shale Cシリーズ:ICP CVD(誘導結合プラズマCVD) 低温条件(<120℃)で緻密な成膜を実現可能 プラズマによる損傷を低減でき、漏れ電流を抑える 高アスペクト比の穴埋めに適用 ・Shaleシリーズ:PE CVD(プラズマCVD) 2周波数のプラズマ源を搭載、SiNx製膜の応力を幅広く制御可能 ・Ganistarシリーズ:IBD(イオンビーム堆積) 低温低圧条件...

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    メーカー・取り扱い企業: 日星産業株式会社

  • 高電圧リレー 製品画像

    高電圧リレー

    高電圧リレー

    高電圧、パワースイッチングで30年以上の実績を持つキロバック 1964年以来、キロバックは高電圧スイッチングおよび高電圧負荷の絶縁用途に、小型/軽量デバイスを開発してまいりました。キロバック社の誇る真空シール技術が、最大70kVまでのリレー、コンタクターなどの幅広い製品に活かされています。 ...キロバックの高電圧真空リレーは、その高真空技術により高電圧、大電流切替回路の超小型化を実現し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コムクラフト

  • 実験用ドライエッチング、成膜装置 製品画像

    実験用ドライエッチング、成膜装置

    ヨーロッパ発の技術から生まれた汎用性の高い装置!実験~量産に幅広く対応…

    当社は汎用性の高いエッチング装置や、低温低圧条件でも緻密に成膜できる堆積式の成膜装置を取り揃えております。 【ドライエッチング機種(一例)】 Pishowシリーズ: ■シリコン、金属、化合物半導体など、様々な材料に対応可能 ■幅広い温度の工程に対応可能 ■エッチングの速度と均一性を精密制御 ■BOSOH工程に対応可能 【成膜機種(一例)】 Shale Cシリーズ: ■IC...

    メーカー・取り扱い企業: 日星産業株式会社

  • 実験用ドライエッチング、成膜装置 製品画像

    実験用ドライエッチング、成膜装置

    ヨーロッパ 発の技術から生まれた汎用性の高い装置!実験~量産に幅広く対…

    ・ドライエッチング機種 Pishowシリーズ: シリコン、金属、化合物半導体など、様々な材料に対応可能; 幅広く温度の工程に対応可能; エッチングの速度と均一性を精密制御; BOSOH工程に対応可能 ・成膜機種 Shale Cシリーズ: ICP CVD(誘導結合プラズマCVD) 低温条件(<120℃)で緻密な成膜を実現可能 プラズマによる損傷を低減でき、漏れ電流を抑える ...

    メーカー・取り扱い企業: 日星産業株式会社

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