• 仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ 製品画像

    仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ

    PR・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は8…

    ・UV照射により仮固定が可能でアクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は後から熱による効果が可能  3000mJ/cm2+80℃30分 ・硬化物は低弾性体となり、接着性、応力緩和性、衝撃耐性に優れる。 ・低粘度でディスペンスにて染み込みやすい液性...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 味の素ファインテクノ株式会社

  • 高機能エポキシ&アクリル樹脂コンパウンド TERADITE 製品画像

    高機能エポキシ&アクリル樹脂コンパウンド TERADITE

    PR弊社自社ブランド:TERADITE(テラダイト)は電気・電子部品の封止…

    高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、 弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂&アクリル樹脂コンパウンドです。 従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの 様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで 多様なニーズにお応えします。 【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断 製品画像

    乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

    最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断!水・固…

    乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 (切断速度20mm/sec~ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm~0.5mmを実現) 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断も...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

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