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PR【技術資料進呈中!】試作から小中ロット(1個~3,000個程度)のプラ…
テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノマート
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ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】
PRペーパーレス化することでコスト削減?何が改善されるのか、どんな方法があ…
ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...
メーカー・取り扱い企業: アクシーズ株式会社
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【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション
今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧…
Cまで対応可。単極・多極・複合・気密等豊富なラインナップ "耐ノイズ性に優れたレモオリジナル高電圧編組シールド付きケーブルもご用意" "(シールド付きPVC被覆線、試験電圧6~60kVDC対応、1重絶縁ケーブル、UL認定品 etc.)" 上記のような特徴を活かし、数多くのモデルを半導体製造装置でご使用いただいております。...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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今後の装置に対して幅広いラインアップの気密封止型製品で「お客様の多様な…
べてのシリーズとサイズで提供可能であり、標準型タイプでは80℃までの温度で使用可能です。 高温環境では、300℃までにおいて、気密ソリューションをカスタム品として提供出来ます。 He漏れ率は1×10⁻⁸ Pa ㎥/s (1×10⁻⁷mbar.ℓ/s)以下です。より低い漏れ率が必要な場合は、He漏れ率1x10⁻¹⁰ Pa.㎥/s(1x10⁻⁹ mbar.l/s )以下の特別セラミックシール...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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