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18件 - メーカー・取り扱い企業
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成型品の変形防止や金型の寿命延長!離型潤滑剤『アルミックT-1』
PR塗って良し!混ぜて良し!成型品の変形や亀裂・破損を防ぎ金型の寿命をのば…
『アルミックT-1』は、各種セラミックス原料に使用できるよう 一本化された離型潤滑剤です。 ●外部滑性効果(金型に塗布する) プレス加工をする工程に於いて、金型から成型品を取り出す際、 成型品の変形や破損を防ぎ、製品の歩留りを上げると同時に、金型の 摩耗を最小にとどめ、耐用時間を延長させます。 ●内部活性効果(原料に混合する) 原料に混合し、セラミックス原料粒子間の摩擦を低減...
メーカー・取り扱い企業: 新興窯業株式会社 工場
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★製品設計の方必見★ ゴム製品の設計トラブル 解決事例集進呈!
PR「立ち上げたら不良の山」「すぐに劣化しちゃう」「品質クレームが頻発」そ…
ゴム製品は "機械のパッキンとして使いたい" "クッション性のあるアクセサリーとして使いたい" など機械や輸送機器など多くの場面で使用されます。 その中で、「すぐにゴムが劣化する」「ゴムのバリが外観を悪くしている」などのトラブルが多く発生します。 こうしたトラブルの根本原因は設計工程にあることが多く、根治しないと、機械の破損や品質クレームの頻発などに繋がります。 【当社でのお悩...
メーカー・取り扱い企業: 信栄ゴム工業株式会社
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.2/4.5 ■標準線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗(Ω):>1×10^9 ■フラックスタイプ:ROL0(I...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能!VOCの含有量を…
【製品物性】 ■VOCs含有量(%):8.5 ■固形分含有量(%):12.1 ■比重(at20℃):1.000 ■ハライド含有量(%):0.022 ■フラックスタイプ:ROL1 ■適用塗布方法:スプレー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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良好なスルーホール上がり性!局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…
『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。 基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、 フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート
実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…
■技術サポートの流れ 1.お問い合わせ 下記お問い合わせフォームよりお願いいたします。 ご相談やご質問等は、お電話やメールでも受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 2.弊社よりご連絡 営業担当者...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラックスタイプ:ROM1 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性ソルダーペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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