ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】

PRペーパーレス化することでコスト削減？何が改善されるのか、どんな方法があ…

ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...

メーカー・取り扱い企業： アクシーズ株式会社

アクリル、PC、ABS樹脂の溶解剤『eソルブ21RA-1』

PRアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂の接着剤として、実績多数…

アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、ABS樹脂の接着で、塩化メチレンなど、塩素系溶剤の代替品としての採用実績が多くございます。 消防法、有機則、特化則、毒劇法のいずれも非該当と法規制が少なく、安全性にも配慮した新しい臭素系溶解剤(接着剤)です。どうぞお試しください。 【カネコ化学の『eソルブ21RA-1』の主な特長】 （１）アクリル樹脂、PC樹脂、ABS樹脂の接着剤、溶解剤と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

ています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

◆高周波の半導体デバイスを保護する、 　　　　　　　　ハーメチックシール製品です。 ◆ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ◆無線通信機器・携帯電話用基地局等、 　　高速電気信号の伝送に使用されます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■絶縁抵抗：DC500V印加、1000MΩ以上。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科